Jukumu la uhariri la makala hii liko kwa Wuhan Ooi Photoelectric Technology Co., Ltd. Imeandikwa na kukaguliwa na timu ya uhariri ya Ooitech. Tazama sera yetu ya uhariri kwa jinsi tunavyoandika, mahali zana za AI zinatumika, na jinsi ya kuomba marekebisho.
TAC dhidi ya BC: Jina Huamua Nini na Mstari Wako Hujenga Nini
Jedwali la Yaliyomo
Jibu la haraka: TAC na BC hujibu maswali mawili tofauti, ndiyo sababu bidhaa moja inaweza kubeba majina yote mawili kwa uaminifu. TAC — seli ya pasivishaji ya amorphous-silicon yenye msingi wa TOPCon — inataja jukwaa: ni nyenzo zipi zinazopitisha uso na jinsi wabebaji wanakusanywa. BC inataja usanifu: ncha zote mbili na chuma chao hukaa nyuma, bila gridi ya mbele. Nyenzo za Jinko’ zenyewe hutumia zote mbili, zikielezea moduli yake ya makazi nyeusi kabisa ya 17 Oktoba kama jukwaa la TAC kwenye muundo wa mguso wa nyuma. Kwa mstari wa moduli lebo si sehemu inayoweza kutekelezwa: kinachobadilisha zana ni kama ncha zote mbili ziko nyuma, kama gridi ya mbele ipo, na hivyo kama muunganisho unafanywa kwenye uso wa nyuma. Maelezo ya kimuundo ya aina hiyo hayawezi kuamua gharama, ukomavu wa uzalishaji wa wingi au umiliki wa hati miliki, na kampuni haikudai kwamba inafanya hivyo.
“Je, ni BC?” na “je, ni bora?” zinasikika kama swali moja na haziko. Moja inahusu mahali chuma kinakaa. Nyingine inahusu kile kinachotokea ndani ya silicon. Jibu la muuzaji kwa la pili linaweza kuonekana kama jibu la la kwanza, na hivyo ufafanuzi wa jina unakuwa mjadala wa kiufundi ambao haukukusudiwa kuamua.
Mihimili miwili, neno moja kila mmoja
Mguso wa nyuma ni taarifa ya mpangilio. Weka ncha zote mbili nyuma na uondoe gridi ya mbele, na umenunua eneo la macho kwa gharama ya mchakato mgumu zaidi; hakuna kitu katika sentensi hiyo kinachosema ni nyenzo zipi zinafanya pasivishaji au jinsi uteuzi wa wabebaji unafikiwa. Hizo ni maamuzi ya jukwaa, na majukwaa ndipo ambapo sehemu kubwa ya maendeleo ya seli ya muongo mmoja uliopita yalitokea.
Ndiyo sababu bidhaa moja inaweza kuelezewa kwa usahihi katika misamiati miwili kwa wakati mmoja, na kwa nini mabishano yanayochukulia maneno mawili kama washindani huwa hayaendi popote. Seli si “BC au TOPCon” kama vile nyumba si “chuma au ghorofa mbili”.
Kile Jinko alisema, na kile alichokikusudia kutokisema
Tarehe 23 Oktoba Jinko alichapisha ufafanuzi wa tofauti hiyo, na mambo manne ndani yake yanafaa kutenganishwa na maoni yanayoizunguka.
| Hoja katika taarifa ya kampuni | Jinsi ya kuisoma |
|---|---|
| TAC ni jukwaa la teknolojia ya seli; BC hasa inaelezea mpangilio wa elektrodi. Mbili hizi si dhana za kiwango kimoja. | Hii ni dai la ufafanuzi, si dai la utendaji. Ni sehemu ambayo ni rahisi kuthibitisha na ngumu kupinga. |
| TAC inaweza, kwa kanuni, kuchukua mipangilio tofauti ya elektrodi kulingana na matumizi. | Jukwaa linaweza kupanuliwa. Inasema kile kampuni inaweza kujenga baadaye, si kile bidhaa iliyotolewa ilivyo. |
| Moduli ya makazi nyeusi kabisa iliyotolewa tarehe 17 Oktoba inaelezewa kwenye tovuti ya kampuni yenyewe kama inayotumia teknolojia ya msingi ya mguso wa nyuma, bila gridi ya chuma ya mbele. | Hii ni dai kuhusu bidhaa iliyopo, na inaweza kuthibitishwa dhidi ya muundo uliochapishwa wa bidhaa. |
| Usomaji wa kimuundo haukupatikana haushughulikii gharama ya uzalishaji, ukomavu wa uzalishaji wa wingi au umiliki wa hati miliki. | Mpaka ni muhimu. Ufafanuzi wa jina si ushahidi kuhusu mavuno, bei au IP, na kampuni haikuwasilisha hivyo. |
Muhtasari wa taarifa ya Jinko ya 23 Oktoba kama ilivyoripotiwa; manukuu ni maneno ya kampuni yenyewe kama yalivyotafsiriwa, si yetu.
Safu ya mwisho ndiyo ambayo maoni mengi yaliiruka. Kama maelezo ya kimuundo yangeweza kuamua maswali kuhusu gharama na IP, uhandisi wa seli ungekuwa kazi rahisi zaidi kuliko ilivyo.
Mahali TAC inakaa kwenye ngazi tuliyochapisha tayari
Tulipanga msamiati wa mguso wa nyuma mara moja awali — IBC, TBC, HBC na HIBC — katika ramani ya teknolojia ya seli ya BC kutoka muundo hadi mchakato. Majina hayo huainisha kwa usanifu na kwa mfumo upi wa mguso unatumika, ndiyo sababu yanaenda sawa kwenye ngazi moja. TAC haimo kwenye ngazi hiyo kabisa. Inakaa kwenye mhimili mwingine:
| Tabaka | Swali linalojibu | Majina yanayofaa hapa |
|---|---|---|
| Jukwaa (nyenzo, pasivishaji, uteuzi wa wabebaji, bajeti ya joto) | Ni nini hufanya miguso iwe teule, na kwa joto gani la mchakato? | TOPCon, SHJ/HJT, na mchanganyiko wa mseto kama TAC |
| Usanifu (mpangilio wa elektrodi) | Ncha zote mbili na chuma hukaa wapi? | Mguso wa mbele-na-nyuma, IBC/mguso-wote-wa-nyuma, na michanganyiko ya TBC, HBC, HIBC |
| Bidhaa (kinachosafirishwa) | Jukwaa lipi na mpangilio upi uko katika moduli hii? | Moduli ya makazi nyeusi kabisa ya 17 Oktoba, kwa mfano: jukwaa la TAC, muundo wa mguso wa nyuma |
Muundo wetu, uliojengwa juu ya ufafanuzi katika taarifa chanzi. Ngazi ya vifupisho yenyewe imeshughulikiwa katika makala ya ramani iliyounganishwa hapo juu.
Kielelezo: mihimili miwili, ukiwa na bidhaa iliyotolewa imewekwa kwenye yote mawili. Safu huamua zana zako; mstari huamua bajeti ya joto na uchunguzi wa seli zinazoingia. Michanganyiko tupu ni uwezekano, si bidhaa.
Mara mihimili inapotenganishwa, mantiki ya upanuzi ambayo kampuni ilielezea inakuwa ya kawaida badala ya kuchanganya. Jukwaa linalofafanuliwa na nyenzo zake za mguso linaweza kuoanishwa na mpangilio zaidi ya mmoja. Kama lahaja ya baadaye ingeweka ncha zote mbili kwenye nyuso tofauti, uainishaji ungebadilika; jukwaa halingebadilika. Hilo ni dai kuhusu uwezekano, na linaacha bidhaa iliyotolewa mahali ilipo.
Kile kifupisho kinachomo ndani yake kwa kweli
Kifupi ni maelezo. TAC inasomwa kama seli ya TOPCon-based amorphous-silicon passivating: T ni mfumo wa mawasiliano unaouhifadhi, oksidi nyembamba sana chini ya poly-Si iliyowekwa dop; A ni kile inachoongeza upande wa emitter, mkusanyiko wa a-Si:H asilia na uliowekwa dop ambao hupunguza muunganiko wa uso kwa kiwango cha kutosha kupata voltage ya mzunguko wazi; C ni nomino. Ufupi wa kampuni ni 2+1: teknolojia mbili za mawasiliano, mabadiliko moja ya mpangilio.
| Eneo | Kinachokaa hapo | Kinachofanya | Kile hatua inamaanisha |
|---|---|---|---|
| Uso wa mbele | SiNxOy na AlOx passivation, hakuna chuma | passivation na antireflection | hupigwa moto kabla ya mawasiliano yoyote ya nyuma |
| Eneo la N, nyuma | SiOx tunnel oxide, n+ poly-Si, TCO | usafirishaji wa tunnelling, wabebaji wachache wamezuiwa | hatua ya poly-Si ya joto la juu |
| Eneo la P, nyuma | a-Si:H(i), a-Si:H(p), TCO | passivation ya emitter, upande wa Voc wa faida | chini ya 200 C, na kila hatua inayofuata inarithi kikomo hicho |
| Kati yao | utengano wa laser-patterned pamoja na filamu ya dielectric | huweka polarities mbali kwenye uso mmoja | baada ya mawasiliano yote mawili kuwepo |
Maelezo ya mkusanyiko yanafuata mchoro wa jukwaa uliochapishwa na vifaa vya Tiger Neo 5.0, kupitia ripoti za kiufundi za Kichina mwishoni mwa Oktoba 2026; hatujapata white paper. Safu ya kulia inaeleza kile kila hatua inahitaji, sio dirisha lililopimwa.
Safu ya kupeleka kwenye mkutano wa mstari ni ile ya mwisho. Mkusanyiko wenye mawasiliano moja ya moto na moja ya baridi hubeba vikomo viwili, na kile cha chini kinatawala kila kitu baada yake. Hapa upande wa a-Si:H unaweka kikomo, kwa hivyo metallization na muunganiko vimewekewa kikomo na nambari ambayo muuzaji wa seli alichagua kabla ya mashine yako kubainishwa. Hiyo ndiyo maana ya utangamano wa joto la chini kwa vitendo, na kwa nini seli hii haiwezi kuunganishwa kama seli ya kawaida ya TOPCon.
Wakati wa kufunga seli zenye tabaka za amorphous nyeti, tunarekebisha sahani za kupasha joto na muda wa utupu wa chumba ili kuzuia joto kupita kiasi kwenye mawasiliano ya nyuma huku tukihakikisha ukomavu kamili katika mkusanyiko wa kioo.
Kielelezo: mifumo miwili ya mawasiliano kwenye uso mmoja wa nyuma. Upande wa poly-Si ulipigwa moto kabla upande wa amorphous kuwepo; mara mkusanyiko wa a-Si:H ukiwa umewekwa, kila hatua inayofuata ikiwemo muunganiko inabaki chini ya kikomo chake.
Bidhaa iliyotolewa, kwa nambari: moduli ya makazi ya seli 48 nyeusi kabisa iliyotangazwa tarehe 17 Oktoba, hadi 510 W na ufanisi wa moduli wa asilimia 25.52, karibu 30 W juu ya moduli ya kawaida ya mawasiliano ya nyuma ya ukubwa sawa, kwenye jukwaa ambalo kampuni inasema lina ufanisi wa seli wa asilimia 28. Takwimu za muuzaji, kwenye bidhaa ambayo hatujapima. Sehemu inayoweza kutekelezwa: usanidi huo huo sasa unasafirishwa chini ya angalau majina manne, Jinko TAC, LONGi HIBC, Trina THBC na JA HBC, kila moja ikikabidhi emitter ya upande wa p kwa silicon ya amorphous ya joto la chini na kuacha uwanja wa nyuma wa upande wa n kwa poly-Si, kama ilivyoelezwa katika rekodi ya LONGi HIBC na muundo wa THBC. Majina yanatofautiana. Tatizo la joto mbili halitofautiani.
Maswali matatu ambayo kwa kweli yanabadilisha zana
Hii ni sehemu inayojalisha ikiwa unanunua au kujenga upya mstari, kwa sababu hakuna kitu hapa kinategemea jina ambalo idara ya masoko inapendelea.
| Swali | Ikiwa jibu ni ndiyo | Kile inachofanya kwa mstari |
|---|---|---|
| Je, polarities zote mbili zinaguswa nyuma? | Hakuna gridi ya mbele ya kuuza kwa solder | Seli inaendeshwa upande wa nyuma juu. Kuunganisha kunakuwa uwekaji wa adhesive, uwekaji wa ribbon na UV cure kwenye uso wa nyuma; kugeuza na kushughulikia kwa mkazo mdogo huingia kwenye mtiririko |
| Je, kuna chuma chochote cha upande wa mbele? | Kuna kitu cha kuuza kwa solder kwa kawaida | Front stringing ya kawaida bado inatumika, na mpangilio wa nyuma ni swali la kushughulikia badala ya swali la kuunganisha |
| Je, pad pitch na spec ya adhesive ya nyuma inatumia nini? | Jiometri ya muunganiko imewekwa na seli, sio na mashine | Upana wa ribbon, uchaguzi wa dispense nozzle, mapishi ya vision na takt zote zinafuata kutoka hapo — na ndivyo pia mkakati wako wa kurekebisha, kwa sababu muunganiko wa UV uliokomaa hauwezi kuondolewa kwa solder |
Matokeo kwa mkutano wa moduli; athari za upande wa seli za mawasiliano ya nyuma pekee zimeelezwa katika makala ya roadmap na katika dokezo letu kuhusu mahali faida za 0BB na mipaka ya mavuno zipo.
Angalia kile kilicho haukupatikana katika jedwali hilo: mkusanyiko wa passivation. Ikiwa selectivity inatoka kwa polysilicon, silicon ya amorphous au mseto wa zote mbili haiamui yenyewe jinsi unavyounganisha seli. Inabadilisha kitu kingine, kwa utulivu: bajeti ya joto ambayo seli inavumilia, na kwa hivyo ni kiasi gani cha joto hatua yako ya kuunganisha inaruhusiwa kutumia.
Kwa moduli zenye mipaka mikali ya joto, tunasanidi laminators zetu kwa profaili za kupasha joto za hatua nyingi na shinikizo la membrane linalodhibitiwa ili encapsulant itiririke bila kuzidi kikomo salama cha joto cha passivation ya nyuma.
Hiyo ni athari ya daraja la pili inayofaa kuashiria kwa timu yako ya mchakato. Mkusanyiko uliokusanywa kutoka mawasiliano ya joto la juu na moja ya joto la chini hurithi bajeti zote mbili kwa wakati mmoja — ambayo ndiyo mvutano ulioelezwa katika ulinganisho wetu wa pande mbili za nyuma na katika ulinganisho mpana wa familia nne za seli.
Mahali mkusanyiko wa mseto unakuwa mgumu ndani ya seli
Kiini cha kiufundi nyuma ya jukwaa la mseto sio jina. Ni kwamba uso mmoja wa nyuma unapaswa kubeba mifumo miwili ya mawasiliano yenye fizikia tofauti ya nyenzo. Karatasi ya Machi 2026 katika Nature ilionyesha mchanganyiko huo — mawasiliano ya kuchagua elektroni yanayotokana na TOPCon, mawasiliano ya kuchagua shimo yanayotokana na silicon heterojunction, na mpangilio wa mawasiliano ya nyuma — na ilisoma ukusanyaji wa wabebaji na upotevu wa interface.
Soma hiyo kama onyesho la uwezekano, ambayo ndiyo chanzo kinasema, na sio kama ripoti ya mchakato ya bidhaa yoyote ya kibiashara. Vikwazo vya utengenezaji inavyoonyesha ni vile vinavyoamua kama seli kama hiyo inaongezeka:
| Kizuizi | Kwa nini inauma |
|---|---|
| Utengano wa eneo kati ya polarities mbili kwenye uso mmoja | Kanda hizo ziko kando kwa kando; hitilafu ya uundaji ni njia ya uvujaji, si kasoro ya urembo |
| Muunganiko wa kiolesura kwenye miguso yote miwili | Mifumo miwili ya upitishaji wa hali ya juu inapaswa kufanya kazi katika historia moja ya joto, na mmoja wao ni nyeti kwa joto la mwingine’ |
| Usafirishaji wa sasa hadi kwenye pedi za nyuma | Kupunguza muunganiko ni nusu ya kazi tu; vibeba bado wanapaswa kufika |
| Upinzani wa mguso dhidi ya faida ya macho | Mguso wenye upinzani unaweza kutumia sasa ambayo kuondoa gridi ya mbele kulipaswa kuongeza |
Vikwazo kama vilivyofupishwa katika chanzo; utafiti wa msingi ni karatasi ya uwezekano, si ripoti ya uzalishaji.
Athari moja zaidi inastahili kusemwa waziwazi: seli mbili zinaweza zote kuwa BC na bado zitofautiane katika nyenzo za mguso, mpangilio wa mchakato na uwekaji metali. Tofauti hizo hazionekani kwa jina na zinaonekana katika ukaguzi wako wa pembejeo. Ni sababu hiyo hiyo tunayosema kwamba mchakato wa moduli ya BC unapaswa kubainishwa kwa kila msambazaji wa seli badala ya lebo ya teknolojia.
Kile tunachouliza kwa muuzaji wa seli kabla ya kunukuu mashine ya kuunganisha nyuzi
Maswali matano, kwa mpangilio tunaouliza. Hakuna hata moja linalotaja jina la uuzaji.
1. Tuma mchoro wa sehemu ya msalaba wa elektrodi, ukiwemo uso ambao kila utofautishaji wa chaji unagusa. 2. Thibitisha metali ya upande wa mbele: hakuna, au vidole na pedi kwa mwendo gani? 3. Toa jiometri ya pedi ya nyuma — ukubwa, mwendo, eneo la kuzuia — na vipimo vya gundi ambavyo seli imehitimu navyo. 4. Toa joto la juu na muda wa kukaa ambao seli inavumilia kwenye kiungo, na kwa muda gani. 5. Tuambie ni vigezo vipi vya seli zinazoingia unavyochunguza, kwa sababu kwenye mpangilio wa nyuma pekee hatua ya kuchunguza inafanya kazi ambayo upande wa mbele ulikuwa ukifanya.
Uliza maswali hayo matano na utajua zaidi kuhusu kile mstari wako unapaswa kuwa kuliko lebo yoyote inaweza kukuambia. Ikiwa bado unachagua jukwaa lenyewe, mfululizo wa vituo na kile kila kituo kinaweza kufidia kiko katika jinsi mashine ya kuunganisha inavyofanya kazi na jinsi ya kuchagua moja.
Vipimo ambavyo haviwezi kunukuliwa
Gharama ya kivitendo ya kuchanganya mihimili miwili inaonekana katika hatua ya kunukuu. RFQ inayotaja teknolojia badala ya jiometri inalazimisha kila msambazaji kukisia, na makisio hayo hayakutani.
| Sehemu | Maneno ya kawaida ya RFQ | Kile ambacho mashine inahitaji kwa kweli |
|---|---|---|
| Teknolojia | “BC” au “TAC” | Mpangilio wa elektrodi: uso ambao kila utofautishaji wa chaji unagusa |
| Njia ya kuunganisha | “0BB” | Aina ya gundi na idadi ya njia, njia ya kuchomea, wasifu wa kuimarisha |
| Muundo wa seli | Ukubwa wa wafer | Ukubwa wa wafer pamoja na mwendo wa pedi ya nyuma, ukubwa wa pedi na eneo la kuzuia |
| Kasi ya Uzalishaji | Moduli kwa siku | Seli au nusu-seli kwa saa, na urefu wa mnyororo ambao mpangilio unaashiria |
| Lengo la mavuno | Asilimia | Kituo ambacho nambari inapimwa, na kwenye usambazaji gani wa pembejeo |
Orodha yetu, iliyotolewa kutoka kwa maswali yanayobadilisha nukuu ya vifaa badala ya majadiliano ya mradi.
Safu ya tano ndipo mazungumzo mengi ya mapema yanakwama. Lengo la mavuno linalotajwa kama nambari moja huficha kama hasara inadhaniwa kwenye kiunganishi, kwenye kubadilisha upande, au katika nyenzo zinazoingia — na kwenye mpangilio wa nyuma pekee seli inayoingia inafanya kazi ambayo mstari wa mguso wa mbele ulikuwa ukifanya kwa busbar zake.
Ushahidi huu unatoka wapi
Ushahidi wa bidhaa na uandishi wa majina hapa unatoka kwa taarifa ya Jinko ya 23 Oktoba kama ilivyoripotiwa, tovuti ya kampuni yenyewe na nyenzo za bidhaa, na ripoti za pili; utafiti wa mguso mseto ni wa Machi 2026 Nature karatasi kuhusu miguso mseto iliyochaguliwa, iliyoelezwa na chanzo kama onyesho la uwezekano badala ya ripoti ya mchakato wa bidhaa iliyosafirishwa. Maelezo ya safu ya kanda na takwimu za bidhaa za 17 Oktoba zinatoka kwa ripoti za kiufundi za Kichina zilizochapishwa mwishoni mwa Oktoba 2026 zinazotaja karatasi nyeupe ya jukwaa la Tiger Neo 5.0; hatujapata karatasi hiyo nyeupe, na orodha ya tabaka inapaswa kusomwa kama maelezo ya mchoro wa jukwaa uliochapishwa badala ya vipimo vya mchakato. Hatujajaribu, kupima au kutenganisha seli yoyote inayojadiliwa hapa, na hakuna chochote katika makala hii ni madai kuhusu utendaji, gharama, mavuno au msimamo wa haki miliki ya mtengenezaji yeyote. Muundo wa mihimili miwili, jedwali la zana na maswali matano ni yetu.
Mfululizo wa BC, kwa mpangilio wa kile kinachovunjika kwanza
· Kubadilisha TOPCon hadi BC: kile kinachobadilika na gharama yake kwa GW — swali la bajeti, kituo kwa kituo
· Familia ya BC iliyopangwa kwa muundo na mchakato — mhimili mwingine ambao makala hii hauishughulikii
· Upotoshaji wa kuunganisha BC: ncha zote mbili zinajikunja — kile mpangilio wa nyuma pekee unachofanya kwa seli nyembamba kwenye kiunganishi
· Seli za BC za mguso mseto kwa asilimia 28 — ambapo jukwaa na mpangilio huacha kutenganishwa
· Oda za BC zilizowekwa hadi 2027 — kwa nini upande wa mahitaji, si jina la seli, unaweka ratiba yako
Maswali yanayoulizwa mara kwa mara
Je, seli ya TAC ni aina ya seli ya BC?
Moduli ya makazi iliyotolewa ni zote mbili: jukwaa la TAC lililojengwa juu ya muundo wa mguso wa nyuma, kwa maelezo ya kampuni yenyewe. Lakini maneno mawili yanaainisha vitu tofauti, kwa hivyo “TAC ni BC” ni kweli kwa bidhaa maalum tu, si kwa jukwaa kama ufafanuzi.
Je, TAC ni jina lingine la heterojunction?
Hapana, na kusema hivyo kunarudia kosa lile lile la kategoria kwa upande mwingine. TAC inaelezwa kuwa msingi wa TOPCon, ikikopa usindikaji wa joto la chini unaohusiana na heterojunction na upitishaji wa hali ya juu wa upande wa emitter. Usafirishaji wake wa vibeba unatoka upande wa TOPCon wa familia.
Je, seli ya TAC inahitaji mashine tofauti ya kuunganisha nyuzi?
Si kwa sababu ya jina. Inahitaji mashine tofauti ya kuunganisha nyuzi ikiwa, na ikiwa tu, utofautishaji wote wa chaji uko nyuma — basi kiungo kinafanywa kwenye uso wa nyuma kwa kumwaga na kuimarisha kwa UV badala ya kwenye busbar ya mbele. Uliza mpangilio wa elektrodi, si familia ya bidhaa.
Je, TAC inatofautianaje na TBC, HBC na HIBC?
Hizo tatu zinaainisha michanganyiko ya usanifu-pamoja-na-mguso na ziko kwenye ngazi moja. TAC inaainisha jukwaa la mguso, ambalo kwa kanuni linaweza kuoanishwa na zaidi ya mpangilio mmoja. Kuzilinganisha moja kwa moja ni kulinganisha safu wima na safu mlalo.
Je, hii ilitatua hoja ya gharama, mavuno au hati miliki ya BC?
Hapana, na taarifa ya kampuni inaacha maswali hayo bila kuyagusa kwa uwazi. Maelezo ya kimuundo yanaweza kubainisha mahali chuma kilipo; hayawezi kubainisha gharama ya kujenga moduli, ukomavu wa mstari, au nani anamiliki hati miliki ipi.
Je, mawasiliano ya nyuma mseto yamethibitishwa katika uzalishaji wa wingi?
Si kwa karatasi iliyotajwa. Inaonyesha kwamba kuweka mawasiliano yanayochagua elektroni kutoka familia moja na mawasiliano yanayochagua shimo kutoka familia nyingine juu ya uso mmoja wa nyuma inawezekana kifizikia, na inachunguza upotevu wa kiolesura. Ushahidi wa utengenezaji ni swali tofauti, na ndilo linaloamua kupitishwa.
Upande upi wa seli mseto hupunguza joto la kuunganisha?
Upande wa silikoni isiyo na umbo maalum. Mawasiliano ya poly-Si yaliundwa kwa joto mapema katika mchakato na hayajali muunganisho wa 200 C; mrundikano wa a-Si:H unajali, na kila hatua inayofuata hubaki chini ya kikomo chake. Ndiyo sababu seli hizi huunganishwa kwa gundi na kuponya badala ya kuyeyusha tena, na ndiyo sababu joto lililostahili na muda wa kukaa vinapaswa kuwa katika RFQ kabla ya jina lolote la jukwaa.
Ikiwa msambazaji anasema wanakwenda BC, ninahitaji kujua nini?
Mambo matatu: kama polariti zote mbili ziko nyuma, kama metali yoyote ya upande wa mbele imesalia, na jiometri ipi ya pedi ya nyuma na gundi ambayo seli imestahili nayo. Majibu hayo matatu hufafanua mchakato wako wa kuunganisha; jina la jukwaa halifanyi hivyo.
Mawazo ya mwisho
Majina ya jukwaa hueleza kinachotokea ndani ya seli; majina ya usanifu hueleza mahali chuma kilipo. Yote mawili ni muhimu, na hakuna linalochukua nafasi ya lingine. Msambazaji anapowasilisha jina jipya la jukwaa, swali kwa mstari wako halibadiliki: je, polariti zote mbili ziko nyuma, na je, hilo hulazimisha muunganisho uwe kwenye uso wa nyuma? Jibu hilo, na lebo inakuwa tanbihi badala ya vipimo.
OOITech hutengeneza chumba kimoja na viwili mashine za laminator za paneli za jua chenye platen zinazopashwa moto kwa mafuta au umeme ili kudumisha udhibiti sare wa joto katika usanifu wa seli nyeti. Ikiwa unaunda moduli za seli za mawasiliano ya nyuma au mseto, tuma michoro yako, mrundikano wa moduli, au sampuli za laminate kwa timu yetu ya uhandisi kwa tathmini ya mzunguko na upimaji wa mapishi.
