Jibu la haraka: SC-10C ni mashine ya kukata silicon wafer kwa leza inayojifanya kazi kikamilifu, inafanya kazi hatua moja mapema katika mnyororo kuliko mashine za kukata seli. Inashughulikia miundo ya wafer kutoka 140 mm hadi 210 mm, ikiwemo 156 mm na 158.75 mm, ikikata hadi kerf karibu 0.15 mm kwenye mashine yenye urefu wa takriban 1,850 mm. Kukata wafer ndipo umbo na ubora wa kingo za kila seli inayofuata huanzia, hivyo upana wa kerf hapa hubadilika moja kwa moja kuwa idadi ya wafer ambazo ingot au brick fulani hutoa. Kerf pana ni silicon iliyopotea. SC-10C imebainishwa kwa usindikaji wa wafer za silicon wa kiwango cha juu cha uzalishaji na kwa kawaida huagizwa pamoja na hatua ya ukaguzi wa wafer badala ya kama kituo kinachojitegemea.
Utengenezaji wa Moduli za PV · na Jerry, Ooitech
Utangulizi wa Bidhaa
The SC-10C Kiotomatiki Kamili Silicon Wafer Mkato wa Laser Mashine inawakilisha teknolojia ya kisasa katika utengenezaji wa seli za sola, iliyoundwa mahsusi kwa kukata kwa usahihi wa juu kwa kingo na pembe za mviringo za silicon wafer. Kifaa hiki cha hali ya juu kutoka Ooitech (www.ooitech.com) inaunganishwa kikamilifu katika mistari ya kisasa ya uzalishaji wa paneli za sola, ikisaidia mpito wa tasnia kuelekea miundo ya seli yenye ufanisi wa juu ikijumuisha PERC, TOPCon, IBC, ABC, na teknolojia za HPBC.
Mfumo huu una muundo kamili wa moduli ikiwemo masanduku mawili ya upakiaji A/B, moduli za upakiaji kiotomatiki, mifumo ya kuweka nafasi kwa usahihi, meza ya kazi ya kukata yenye ufyonzaji wa juu wa utupu, moduli za kukata X/Y zenye viendeshi vya servo motor, mfumo wa kitaalamu wa macho wa laser ya fiber, moduli za upakuaji kiotomatiki, na masanduku mawili ya kukusanya bidhaa zilizokamilika. Kifaa hiki hufanya kazi kwa kanuni ya kiotomatiki kamili ambapo silicon wafer huhamishwa kutoka masanduku ya upakiaji hadi meza ya kazi ya kukata, huwekwa nafasi kwa usahihi, hukatwa kwa usahihi wa kipekee, na kisha huhamishwa kiotomatiki hadi masanduku ya bidhaa zilizokamilika.
Matumizi Makuu: Inafaa kwa kusindika ukubwa wa wafer kutoka 210×210mm hadi 158.75×158.75mm, ikibeba miundo yote ya kawaida ikiwemo vipimo vya M6, M10, na M12 vyenye unene wa kuanzia 120-220μm.
Vipimo vya Kiufundi
Vigezo vya Utendaji
| Kigezo | Vipimo |
|---|
| Namba ya Modeli | SC-10C |
| Uwezo wa Uzalishaji | ≥860 PCS/H (156×156mm, mikato 4) |
| Usahihi wa Kukata | ±0.15mm |
| Kasi ya Juu ya Uendeshaji | 1000mm/s (inayoweza kubadilishwa) |
| Kiwango cha Ukubwa wa Wafer | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Kiwango cha Unene wa Wafer | 120-220μm |
| Ukubwa wa Meza ya Kazi | 140×140mm (hiari 170×170mm) |
| Masafa ya Kusafiri X/Y | 650×650mm |
| Ukubwa wa Kuanguka kwa Ukingo | ≤0.15mm/ukingo |
| Uwezo wa Sanduku la Kupakia | Masanduku 2, vipande 250/sanduku |
| Kiwango cha Kuvunjika | ≤3% (≤1.5% kwa Wafers za Daraja A) |
| Kiwango cha Kushindwa kwa Kifaa | ≤3% |
Vipimo vya Mfumo wa Leza
| Kigezo | Vipimo |
|---|
| Aina ya Laser | Laser ya Fiber |
| Urefu wa Wimbi la Leza | 1064nm |
| Nguvu ya Leza | 300W |
| Njia ya Kupoza | Upolezaji wa Hewa |
| Mfumo wa Kulenga | Urefu Mfupi wa Kulenga |
| Kichwa cha Kukata | Kitaalamu Iliyobinafsishwa |
Mahitaji ya Kimwili na Huduma
| Kigezo | Vipimo |
|---|
| Vipimo vya Kifaa | 1900×1250×1850mm (U×P×K) |
| Uzito wa Kifaa | 930kg |
| Ugavi wa Umeme | 380V/50Hz, awamu 3 waya 5 |
| Power Consumption | 3.5kW |
| Shinikizo la Hewa Iliyobanwa | 6-8 Bar |
| Kiwango cha Mtiririko wa Hewa | ≥400L/min |
| Shinikizo la Gesi Msaidizi | 0.5-1.0 MPa |
| Kiolesura cha Kukusanya Vumbi | Φ200mm |
| Mtiririko wa Hewa Unaohitajika | ≥1800m³/saa |
Faida za Kiufundi
Ubora wa Uhandisi wa Usahihi
Usahihi wa Hali ya Juu Sana: Mfumo wa udhibiti wa mota ya servo wa hali ya juu na reli za mwongozo za mstari na moduli za skrubu za mpira huhakikisha usahihi wa kukata wa ±0.15mm
Uendeshaji Usiokoma: Masanduku mawili ya kupakia/kupakua huwezesha uzalishaji endelevu bila kukatizwa wakati wa kubadilisha nyenzo
Mifumo ya Kugundua yenye Akili: Sensorer zilizojumuishwa za kugundua uwepo wa wafer, kupima unene, na kuthibitisha uokokaji uliofanikiwa
Teknolojia ya Bernoulli Isiyogusa: Vikombe maalum vya kufyonza utupu huzuia uharibifu wa uso wa wafer wakati wa kushughulikia
Udhibiti na Programu za Kisasa
Kiolesura Rafiki kwa Mtumiaji: Skrini ya kugusa ya inchi 10 yenye uendeshaji rahisi na ulinzi wa nenosiri wa ngazi nyingi
Usaidizi wa Kuingiza CAD/DXF: Uagizaji wa moja kwa moja wa mifumo ya kukata kutoka kwa programu ya kubuni
Ufuatiliaji wa Wakati Halisi: Mfumo kamili wa kengele za hitilafu na uwezo wa utambuzi
Mfumo wa Udhibiti wa PLC:
