Utangulizi wa Bidhaa
The SC-10C Mashine ya Kukata Wafer ya Silicon Kiotomatiki Kamili inawakilisha teknolojia ya kisasa katika utengenezaji wa seli za jua, iliyoundwa mahsusi kwa ajili ya kukata kwa usahihi wa juu kingo za wafer za silicon na pembe za mviringo. Kifaa hiki cha kisasa kutoka Ooitech (www.ooitech.com) kinaunganishwa kwa urahisi katika mistari ya kisasa ya uzalishaji wa paneli za jua, ikiunga mkono mpito wa sekta kwa miundo ya seli yenye ufanisi wa juu ikijumuisha teknolojia za PERC, TOPCon, IBC, ABC, na HPBC.
Mfumo una muundo kamili wa moduli ikijumuisha sanduku za upakiaji A/B mbili, moduli za upakiaji kiotomatiki, mifumo ya kuweka kwa usahihi, meza ya kazi ya kukata yenye kunyonya kwa utupu wa juu, moduli za kukata X/Y zenye viendesha motor servo, mfumo wa macho wa leza ya nyuzi kitaalamu, moduli za kupakua kiotomatiki, na sanduku mbili za kukusanya bidhaa zilizokamilika. Kifaa kinafanya kazi kwa kanuni ya kiotomatiki kamili ambapo wafer za silicon huhamishwa kutoka kwenye sanduku za upakiaji hadi kwenye meza ya kazi ya kukata, kuwekwa kwa usahihi, kukatwa kwa usahihi wa kipekee, na kisha kuhamishwa kiotomatiki hadi kwenye sanduku za bidhaa zilizokamilika.
Matumizi Muhimu: Inafaa kwa usindikaji wa ukubwa wa wafer kutoka 210×210mm hadi 158.75×158.75mm, ikichukua miundo yote mikuu ikijumuisha M6, M10, na M12 na unene kutoka 120-220μm.
Vipimo vya Kiufundi
Vigezo vya Utendaji
| Kigezo | Vipimo |
|---|
| Nambari ya Mfano | SC-10C |
| Uwezo wa Uzalishaji | ≥860 PCS/H (156×156mm, mikato 4) |
| Usahihi wa Kukata | ±0.15mm |
| Kasi ya Juu ya Uendeshaji | 1000mm/s (inayoweza kubadilishwa) |
| Kiwango cha Ukubwa wa Wafer | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Kiwango cha Unene wa Wafer | 120-220μm |
| Ukubwa wa Meza ya Kazi | 140×140mm (hiari 170×170mm) |
| Kiwango cha Kusafiri X/Y | 650×650mm |
| Ukubwa wa Kushuka kwa Makali | ≤0.15mm/kali |
| Uwezo wa Sanduku la Upakiaji | masanduku 2, vipande 250/sanduku |
| Kiwango cha Kuvunjika | ≤3% (≤1.5% kwa wafer za Daraja A) |
| Kiwango cha Kushindwa kwa Kifaa | ≤3% |
Vipimo vya Mfumo wa Leza
| Kigezo | Vipimo |
|---|
| Aina ya Leza | Leza ya Nyuzi |
| Urefu wa Wimbi la Leza | 1064nm |
| Nguvu ya Leza | 300W |
| Njia ya Kupoeza | Upumuaji wa Hewa |
| Mfumo wa Kulenga | Urefu wa Kifupi wa Kuelekeza |
| Kichwa cha Kukata | Kitaalamu Iliyobinafsishwa |
Mahitaji ya Kimwili na Huduma
| Kigezo | Vipimo |
|---|
| Vipimo vya Kifaa | 1900×1250×1850mm (U×P×K) |
| Uzito wa Kifaa | 930kg |
| Ugavi wa Nguvu | 380V/50Hz, awamu 3 waya 5 |
| Matumizi ya Nguvu | 3.5kW |
| Shinikizo la Hewa Iliyobanwa | 6-8 Bar |
| Kiwango cha Mtiririko wa Hewa | ≥400L/min |
| Shinikizo la Gesi Msaidizi | 0.5-1.0 MPa |
| Kiolesura cha Kukusanya Vumbi | Φ200mm |
| Mtiririko wa Hewa Unaohitajika | ≥1800m³/saa |
Faida za Kiufundi
Ubora wa Uhandisi wa Usahihi
Usahihi wa Juu Sana: Mfumo wa hali ya juu wa udhibiti wa motor servo pamoja na reli za mwongozo za mstari na moduli za mpira wa screw huhakikisha usahihi wa kukata wa ±0.15mm
Uendeshaji Usiokoma: Sanduku mbili za kupakia/kupakua huwezesha uzalishaji unaoendelea bila usumbufu wakati wa kubadilisha nyenzo
Mifumo ya Kugundua kwa Akili: Vihisi vilivyounganishwa vya kugundua uwepo wa wafer, kupima unene, na uthibitishaji wa kuchukua kwa mafanikio
Teknolojia ya Bernoulli Isiyo ya Mawasiliano: Vikombe maalum vya kunyonya kwa utupu huzuia uharibifu wa uso wa wafer wakati wa kushughulikia
Udhibiti wa Juu na Programu
Kiolesura Rafiki kwa Mtumiaji: Skrini ya kugusa ya inchi 10 yenye uendeshaji rahisi na ulinzi wa nenosiri la viwango vingi
Msaada wa Kuingiza CAD/DXF: Kuingiza moja kwa moja mifumo ya kukata kutoka kwa programu ya kubuni
Ufuatiliaji wa Wakati Halisi: Mfumo kamili wa kengele ya hitilafu yenye uwezo wa kugundua
Mfumo wa Udhibiti wa PLC:
