Rekodi ya Dunia ya LONGi HIBC 28.29%: LIC, iPET na Kile Inachobadilisha kwa Mistari ya Moduli

Tarehe 24 Septemba 2026, LONGi ilitangaza seli ya jua ya silicon ya mseto ya mawasiliano ya nyuma yenye vidole vilivyochanganywa (HIBC) iliyopimwa kwa ufanisi wa ubadilishaji wa 28.29%, iliyothibitishwa kwa kujitegemea na Taasisi ya Utafiti wa Nishati ya Jua ya Hamelin (ISFH) nchini Ujerumani. Ni rekodi mpya ya dunia kwa seli ya silicon ya fuwele ya muunganisho mmoja, na mara ya tatu LONGi imepandisha namba hiyo mwaka 2026 — baada ya 28.04% na 28.13% mapema mwaka huo. Kwa yeyote anayejenga au anapanga mstari wa kusanyiko la moduli, sehemu ya kuvutia si namba hiyo. Ni hatua mbili za mchakato ambazo LONGi ililazimika kuvumbua ili kufikia hapo, kwa sababu hatua hizo ndizo zitakazoamua kama seli za HIBC zinaweza kutengenezwa kwa kiwango kikubwa — na kile mstari wa moduli wenye uwezo wa BC utahitaji kushughulikia zitakapofika.

Kile Kilichotangazwa Hasa

Takwimu ya ufanisi na uthibitisho wa ISFH ziliripotiwa kwa kujitegemea na pv magazine na PV Tech. Maelezo ya mchakato hapa chini yanatokana na ripoti ya tasnia ya China kutoka 新能供应链 na yanahusishwa nayo badala ya kipimo chetu wenyewe.

HIBC katika Aya Moja

Seli za mawasiliano ya nyuma huhamisha elektrodi chanya na hasi zote nyuma, kwa hivyo hakuna kinachofunika uso wa mbele. TBC hutumia mawasiliano ya upitishaji ya TOPCon (polysilicon ya joto la juu) kwenye muundo wote wa nyuma; HBC hutumia mawasiliano ya heterojunction (silicon isiyo na fuwele ya joto la chini) badala yake. HIBC haifanyi yote mawili. Inagawanya sehemu ya nyuma katika kanda za kukusanya N na P zenye vidole vilivyochanganywa na kuipa kila kanda mfumo wa upitishaji unaofaa zaidi: mawasiliano ya polysilicon ya joto la juu kwenye kanda ya N inayokusanya elektroni, upitishaji wa silicon isiyo na fuwele ya joto la chini kwenye kanda ya P inayokusanya mashimo. Tulishughulikia familia kamili ya vifupisho na mahali kila usanifu unakaa katika mfululizo wa mchakato katika ramani yetu ya teknolojia ya seli za BC; makala hii inaangazia kile kilicho kipya katika matokeo ya 28.29%.

Ubunifu Mbili Ambao ni Kweli Mpya

Wazo la mseto limejadiliwa kwa muda. Kile LONGi inaonekana kutatua ni matatizo mawili ya uhandisi yaliyoizuia kufanya kazi.

1. LIC — usanifu wa ndani unaosababishwa na laser

Silicon isiyo na fuwele hupitisha vizuri sana lakini inaendesha vibaya katika mwelekeo wa wima, kwa sababu ni filamu nyembamba isiyo na mpangilio na vibeba chaji lazima vivuke ili kufikia chuma. Suluhisho la kawaida ni safu ya oksidi inayopitisha umeme, ambayo inaongeza gharama, inaongeza ufyonzaji, na inaunda njia yake ya uvujaji wa kando.

Jibu la HIBC ni la kuchagua: fanya fuwele ya silicon tu pale ambapo mawasiliano yanafanywa kweli. Matibabu ya laser ya chini ya mikroni hubadilisha ncha za piramidi kwenye sehemu za mawasiliano kuwa silicon ya nanokristali, ambayo hupunguza kwa kasi upinzani wa mawasiliano ya wima, wakati sehemu iliyobaki ya wafer inabaki na filamu yake ya awali ya silicon isiyo na fuwele na kwa hivyo inabaki na upitishaji wake. Muhimu zaidi, kwa sababu ni sehemu zilizotengwa tu zinazofanywa fuwele, njia ya uvujaji wa kando ambayo ingetokana na kufanya fuwele ya filamu yote haijawahi kuunda.

Hii ni hatua ya mchakato wa laser yenye udhibiti mkali wa anga. Ni aina ya kituo ambacho kinapaswa kubainishwa na dirisha lake la mchakato, uvumilivu wake wa upangaji, na udhibiti wake wa mavuno — si kuunganishwa kwenye kifaa kilichopo kama chaguo.

2. iPET — upitishaji wa pembeni wa ndani

Seli iliyokamilika hukatwa kwa ukubwa. Ukingo uliokatwa ni ukuta wa vifungo vinavyoning'inia na mahali pa mkusanyiko wa muunganisho, na katika seli ya mawasiliano ya nyuma ukingo unakaa karibu na kanda zote mbili za utofautishaji. HIBC huunda safu ya upitishaji kwenye ukingo ndani ya mchakato badala ya hatua tofauti ya ukarabati baadaye. Faida iliyoripotiwa ni takriban 1.7–3 mV ya voltage ya mzunguko wazi, pamoja na uadilifu bora wa kiufundi wa ukingo — jambo ambalo ni muhimu kwa sababu seli za BC tayari zinajulikana kwa uelekeo wa kupinda na uharibifu.

Kizuizi Halisi: Bajeti Mbili za Joto kwenye Wafer Moja

Kila kitu hapo juu kinapaswa kutokea kwenye substrate moja, na hiyo ndiyo sehemu ngumu. Hatua za joto la juu — zile zinazounda na kuamsha mawasiliano ya polysilicon — hufanya kazi kwa joto ambalo litaharibu filamu ya silicon isiyo na fuwele. Uwekaji wa silicon isiyo na fuwele ya joto la chini unapaswa kutokea baadaye, au hatua za joto la juu zinapaswa kupangwa ili zisiguse kamwe.

Kizuizi hicho cha mpangilio, si fizikia ya seli, ndicho kinachofanya HIBC kuwa ngumu kutengeneza. Changamoto za mchakato zilizoripotiwa ni:

• Mpangilio wa hatua za joto la juu / joto la chini na udhibiti wa bajeti ya joto
• Udhibiti wa mavuno kwenye hatua ya usanifu wa ndani wa laser
• Kuzuia mifumo miwili ya mchakato kuharibu filamu za kila mmoja

Dirisha jembamba la mchakato ni tatizo la utengenezaji muda mrefu kabla ya kuwa tatizo la maabara. Seli ya rekodi inathibitisha usanifu unafanya kazi; haithibitishi kuwa dirisha ni pana vya kutosha kwa kiwanda cha gigawati.

Hii Inamaanisha Nini kwa Mistari ya Kusanyiko la Moduli

Hii ni sehemu inayotuhusu moja kwa moja, na inafaa kusema waziwazi: rekodi ya seli haibadilishi mstari wako wa moduli robo ijayo. Uwezo wa seli huchukua miaka kujengwa, na HIBC si mabadiliko ya moja kwa moja kwa viwanda vya seli vilivyopo. Lakini inakuambia kile mstari wa moduli utakachoombwa kushughulikia, na ni bora kupanga miingiliano sasa kuliko kuigundua wakati wa jaribio la kukubali kiwanda.

Ushughulikiaji wa mawasiliano ya nyuma ni uwezo wa kiwango cha mstari, si chaguo la mashine

Seli za BC hazina busbar za mbele. Kwa hivyo uunganishaji, ulowekaji na ukaguzi hufanya kazi kwenye uso wa nyuma, jambo ambalo hubadilisha:

• Ushughulikiaji na mwelekeo wa seli. Kila kituo kati ya kikata na lamineta kinapaswa kujua upande upi uko juu, na kinapaswa kushikilia seli bila kuweka alama kwenye uso wa mbele.
• Jiometri ya ulowekaji. Pedi za mawasiliano ziko nyuma na nafasi ni ndogo zaidi. Usahihi wa uwekaji na wasifu wa joto ni mkali zaidi kuliko kwenye seli ya kawaida ya 5BB–20BB iliyowekwa kwa mbele.
• Udhibiti wa upotoshaji. Seli za BC hupinda zaidi kuliko seli za mawasiliano ya mbele chini ya mzigo sawa wa joto, jambo ambalo huenea hadi kwenye ushughulikiaji wa kamba, uwekaji wa tabaka na ulaminishaji.
• Ukaguzi. Kasoro zinazojitokeza kwenye kamba ya BC ni tofauti, kwa hivyo ukaguzi wa EL na VI unapaswa kutambua vipengele vidogo vya upande wa nyuma badala ya kukatika kwa gridi ya mbele.

Hivi ni vituo ambapo mstari ama uko tayari kwa BC au hauko. Tunatengeneza matoleo maalum kwa hili: Jukwaa la kukata kwa leza la seli za mawasiliano ya nyuma SC-20P, Kifunga kamba cha seli za mawasiliano ya nyuma OSLB-1300, na Kichomea cha seli za mawasiliano ya nyuma SL-1000. Kila programu kubwa ya BC tuliyoitoa imehitaji vitu vitatu sawa kutoka upande wa vifaa: ushughulikiaji mpole zaidi, uwekaji wa karibu zaidi, na ukaguzi unaolenga uso wa nyuma.

Kwa Nini Rekodi Bado ni Muhimu Ikiwa Unanunua Moduli, Sio Seli

Matokeo matatu ya kiutendaji, kwa mpangilio ambavyo yanaweza kufikia sakafu ya uzalishaji:

1. Pengo la ufanisi kati ya miundo linaendelea kupanuka, na sasa ni pengo la kiwango cha seli. HIBC ni mseto wa familia mbili za michakato, kumaanisha kikomo cha ufanisi kinawekwa na ujumuishaji wa mchakato badala ya uchaguzi wa muundo mmoja. Tarajia hoja ya ramani ya barabara kuhama kutoka “muundo upi” hadi “dirisha lipi la mchakato unaweza kushikilia kwa kweli.”
2. Uwezo mpya wa seli utakuwa ujenzi mpya, sio ukarabati. LONGi inaripotiwa kuthibitisha HIBC kwenye mstari wa majaribio wa 500 MW na inapanga mistari mipya badala ya kubadilisha mistari iliyopo ya HPBC. Vifaa vya joto la juu vinaendelea; vifaa vya uwekaji wa silicon isiyo na umbo la kioo vya joto la chini haviendelei. Hiyo ni mzunguko wa mtaji, na inamaanisha moduli za HIBC zitafikia soko kwa kipimo cha muda wa viwanda vipya.
3. Ununuzi wa vifaa vya moduli utasukumwa mbele. Wakati mstari wa seli unajengwa, mstari wa moduli ulio nyuma yake unabainishwa wakati huo huo. Ikiwa unapanga uwezo wa kupokea seli za BC, kifunga kamba, uunganishaji wa busbar, uwekaji wa tabaka na vituo vya ukaguzi ni vitu vinavyochukua muda mrefu na vile vyenye uvumilivu mdogo zaidi kwa mabadiliko ya muundo yaliyochelewa.

Jinsi Tungeikaribia

Ikiwa unatathmini mstari wa moduli wa BC au HIBC, maswali yanayoamua ubainishaji wa vifaa sio namba kuu ya ufanisi. Ni:

• Muundo na unene wa seli, na upotoshaji unaoupima kwa kweli kwenye seli zinazoingia
• Mpangilio wa pedi za mawasiliano ya nyuma na nafasi, na mchakato wa ulowekaji ambao mpangilio huo unahitaji
• Ikiwa mstari unapaswa kuendesha BC na TOPCon kwenye vifaa sawa, na mara ngapi hubadilika
• Ubainishaji wa ukaguzi ni upi, kwa mujibu wa kasoro ndogo zaidi ya upande wa nyuma inayopaswa kunaswa

Jibu hizo nne na orodha ya vituo inafuata. Ooitech inajenga mstari kamili wa moduli — vifaa vya mstari wa uzalishaji wa paneli za jua otomatiki kamili, vifunga kamba, uwekaji wa tabaka, uunganishaji wa busbar, lamineta, uwekaji wa fremu na upimaji — na tumetoa usanidi unaoweza BC kwa programu za BC, IBC na HPBC. Ikiwa unataka kuangalia kama mstari unaoupanga unaweza kupokea muundo wa seli za BC, tutumie mchoro wa seli na mpangilio wa moduli na tutakuambia vituo vipi vinahitaji kubadilika.

Maswali Yanayoulizwa Mara kwa Mara

Je, 28.29% ni ufanisi wa moduli au ufanisi wa seli?

Ufanisi wa seli, uliopimwa kwenye seli ya maabara na kuthibitishwa na ISFH. Ufanisi wa moduli daima ni wa chini, kwa sababu ya hasara za upakiaji, hasara za muunganisho na eneo linalochukuliwa na fremu na busbar. Usitafsiri rekodi ya seli moja kwa moja kuwa namba ya datasheet ya moduli.

Je, HIBC inafanya TBC na HBC kuwa za kizamani?

Sio mara moja. HIBC ni ngumu zaidi kutengeneza kuliko zote mbili, kwa sababu inapaswa kushikilia bajeti mbili za joto kwenye wafer moja. TBC na HBC zinabaki kuwa michakato rahisi. Rekodi inaonyesha muundo mseto una kikomo cha juu zaidi, sio kwamba njia rahisi zimepoteza faida zao za gharama.

Je, mstari uliopo wa moduli wa TOPCon au HPBC unaweza kubadilishwa kuendesha seli za BC?

Kwa kiasi. Ushughulikiaji wa mitambo, uwekaji wa tabaka na vituo vya ulaminishaji vinaweza kutumika tena kwa kiasi kikubwa, lakini vituo vinavyokabiliana na seli — kukata, kufunga kamba, ulowekaji na ukaguzi — kwa kawaida vinahitaji matoleo maalum ya BC, kwa sababu jiometri ya mawasiliano na mahitaji ya ushughulikiaji ni tofauti. Ikiwa ubadilishaji unaleta maana inategemea ni kiasi gani cha mstari kinakabiliana na seli dhidi ya paneli.

Kuna tofauti gani kati ya LIC na usindikaji wa kawaida wa leza kwenye mstari wa seli?

Hatua za kawaida za leza kwenye mstari wa seli hukata, huweka dopa au huondoa. LIC ni hatua ya uangazaji wa kienyeji: hubadilisha awamu ya silicon kwenye sehemu ya mawasiliano badala ya kuondoa au kuongeza nyenzo. Hiyo hufanya upatanishaji na udhibiti wa nishati kuwa vigezo muhimu, na hufanya hatua kuwa nyeti kwa kitu chochote cha juu kinachobadilisha topografia ya uso.

Ninaweza kusoma vyanzo vya msingi wapi?

Matokeo ya ufanisi na uthibitisho wa ISFH yameripotiwa na pv magazine na PV Tech. Maelezo ya kiwango cha mchakato wa LIC na iPET yanatoka kwenye ripoti ya tasnia iliyochapishwa na 新能供应链. Takwimu zinazohusishwa na ripoti hiyo ni kama zilivyochapishwa hapo; hatujazithibitisha kwa kujitegemea.