# Uchapishaji wa Bamba la Chuma + Kidole cha Poly-Silicon cha Ndani: > Jinsi uchapishaji wa bati la chuma na teknolojia ya ndani ya poly-silicon (kidole cha poly) husaidia TOPCon kupunguza gharama ya silver paste, kuongeza ufanisi hadi 26.09% ![Uchapishaji wa Bamba la Chuma + Kidole cha Poly-Silicon cha Ndani:](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260804/625b79809fbdf15023835c47b28098ee.webp) - ** Jerry - ** 2026-08-04 - ** 289 Views - ** [Blogu](./Blog.html) Jukumu la uhariri la makala hii liko kwa **Wuhan Ooi Photoelectric Technology Co., Ltd.** Imeandikwa na kukaguliwa na timu ya uhariri ya Ooitech. Tazama [sera yetu ya uhariri](/editorial-policy.html) kwa jinsi tunavyoandika, mahali zana za AI zinatumika, na jinsi ya kuomba marekebisho. ## Uchapishaji wa Bamba la Chuma + Kidole cha Poly-Silicon cha Ndani: **Jibu la haraka:** Uchapishaji wa bati la chuma ukiunganishwa na vidole vya poly-silicon vya ndani ni mojawapo ya njia zinazochunguzwa ili kuongeza ufanisi wa TOPCon huku kupunguza matumizi ya fedha. Uchapishaji wa bati la chuma hubadilisha sehemu ya uwekaji metali kwa skrini na muundo ambao unaweza kuwa mwembamba na thabiti zaidi kuliko skrini ya mesh inaruhusu, na vidole vya poly-silicon vya ndani hufafanua mahali ambapo mguso wa nyuma unakaa badala ya kufunika eneo lote. Matokeo yaliyoripotiwa yapo katika bendi ya ufanisi ya 26.09% hadi 25.8%, huku kielelezo cha 1.7% na daraja la mavuno la 90% vikionekana katika data, na faida ya jamaa ya 1% inadaiwa juu ya muundo wa kulinganisha. Kielelezo cha 58.9% kinahusiana na sehemu ya mchakato katika uchambuzi. Kivutio cha uhandisi ni kwamba uwekaji metali mwembamba hubeba mkondo zaidi kwa kila kitengo cha kufunika, ambayo ndiyo biashara ambayo kila seli ya ufanisi wa juu inapigania. Utengenezaji wa Moduli za PV · na Jerry, Ooitech ## Utangulizi wa Bidhaa Mwezi uliopita nilitembelea [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) kiwanda. Mzee Zhang, kiongozi wa mchakato, alikuwa akifuta mikono yake baada ya kubadilisha skrini mpya kutoka kwenye printa, akifanya hesabu kwa sauti pamoja nami. "Skrini moja ya waya ya chuma ya filamu ya PI inaendesha **4,000 hadi 8,000 yuan**, na katika tasnia nzima maisha yake kawaida ni karibu **wafers 400,000**. Nzuri inafikia 450,000, mbaya inavuja paste kwa 300,000. Ikigawanywa kwa kila wafer hiyo ni senti moja au mbili. Unadhani najali gharama ya skrini?" Aliegemea kabati la zana karibu na printa na akapunguza sauti: "**Silver paste ndiyo habari ya kweli.**" Mwanzoni mwa 2023, silver ilikuwa karibu **6,000 yuan kwa kilo**, na silver paste ilikuwa tu **3.4%** ya gharama ya moduli. Kufikia Januari hii, paste ilikuwa imepanda hadi **29%** ya gharama yote ya moduli. Silver paste sasa imeipita rasmi polysilicon kama kichocheo kikuu cha gharama katika moduli ya PV. Mnamo Juni 23, silver ya spot ilikuwa **15,233 yuan/kg**, na silver paste nzuri ya gridi ya mbele ilinukuliwa **15,779 yuan/kg**. "Asilimia 29!" Alipiga mlango wa kabati. "Tunavunja migongo yetu kupunguza gharama na kuongeza ufanisi, na bado ni chini ya mabadiliko ya bei ya silver ya siku moja." Alitoa simu yake na kunionyesha chati ya ndani: bei ya kitengo ya silver paste ya upande wa mbele kwa miaka mitatu iliyopita, karibu kupanda moja kwa moja kwa digrii 45. "Umeona karatasi ya uchapishaji wa bati la chuma?" Niliuliza. "Nimeisoma. Ile ya Joule kutoka Taasisi ya Nyenzo ya Ningbo. Kikundi chote cha mazungumzo ya mstari wa uzalishaji kiliisambaza. Lakini uongozi bado unasitasita, kwa sababu mwishowe, **kitu hiki kinaweza kweli kuokoa pesa?**" Alipokuwa akisema hivi, mchapishaji wa skrini aliye karibu alikuwa akitoa kundi lililofuata, kifaa cha kusukuma kikipitisha pasta ya fedha kwenye skrini kwa mwendo wa kawaida, sauti ya kunyonya ikitunza mdundo. Ilichapisha kwa uthabiti. Imara, ya kuaminika, mavuno ya juu, wafanyakazi wanaijua vizuri. Lakini kila mtu anajua "uthabiti" haujawahi kuwa ngome katika biashara hii. **Makala hii inajibu swali moja: je, uchapishaji wa bati la chuma pamoja na poly-silicon ya ndani unaweza kusaidia TOPCon kurudisha faida fulani ya gharama mwaka 2026, wakati bei za fedha zikiwa juu hivi?** Januari 2026, Joule ilichapisha kazi kutoka timu ya Ye Jichun katika Taasisi ya Ningbo ya Vifaa, CAS. Kwenye wafers za M10 za viwandani, walitumia **uchapishaji wa bati la chuma** kuchukua nafasi ya uchapishaji wa kawaida wa skrini kwa gridi ya mbele, na **poly-silicon ya ndani** kuchukua nafasi ya poly ya eneo lote kwa mguso wa nyuma. Ufanisi ulioidhinishwa na ISFH: **26.09%**. Nambari hiyo si rekodi ya tasnia. JinkoSolar ilichapisha **26.4%** Juni 2026, na Trina ilikuwa na **26.58%** uthibitisho mapema. Lakini thamani hapa si takwimu ya ufanisi, ni kwamba karatasi hii inashughulikia matatizo matatu ya TOPCon kwa wakati mmoja: **ufanisi, kupunguza fedha, na uwezo wa pande mbili**. Na teknolojia zote mbili zinaendana na mistari iliyopo, si kubomoa na kujenga upya. Hebu tuifungue. ## Vigezo vya Kiufundi ### Muundo wa Mistari ya Gridi: Uchapishaji wa Skrini dhidi ya Bati la Chuma | Kipimo | Uchapishaji wa Skrini | Uchapishaji wa Bati la Chuma | | --- | --- | --- | | Upana wa mstari | 17.0-19.4 μm | 14.1-15.5 μm | | Urefu wa mstari | 8.7 μm | 8.9 μm | | Uwiano wa kimo | 45.1% | 58.9% | | Muundo wa pembeni | Mteremko | Karibu wima | | Nafasi kati ya vidole | 1066 μm | 944 μm | | Upinzani wa mguso | juu zaidi | 2.4 mΩ·cm² (~15% chini) | ### Poly-Silicon ya Ndani dhidi ya Poly ya Eneo Lote (ufuniko wa 30%) | Kipimo | Poly ya Eneo Kamili | Poly-Silicon ya Ndani | | --- | --- | --- | | Jsc | 41.90 mA/cm² | 42.09 mA/cm² | | J0 (msongamano wa mkondo wa kueneza) | 8.76 fA/cm² | 6.40 fA/cm² (-27%) | | Uwili | 84.26% | ~90% | | Voc | 724.9 mV | 729.9 mV | | Ufanisi | ~25.8% | 26.09% | | Kupunguza LCOE | msingi | -1.7% | ## Faida za Kiufundi ### Moja: Uchapishaji wa Bamba la Chuma Ni Zaidi ya Kubadilisha Skrini Gridi za mbele za TOPCon za kawaida hutumia **uchapishaji wa skrini**, ambapo mesh iliyofumwa hupaka pasta ya fedha kwenye wafer. Mesh hiyo iliyofumwa ina vifundo ambapo warp na weft hukutana, na pasta huhamishwa kupitia mapengo kati yao. **Vifundo hivyo huamua umbo la gridi: pana, fupi, pembe zilizoinama.** **Uchapishaji wa bamba la chuma** hutumia stencil ya chuma iliyo wazi kikamilifu, aina hiyo hiyo ya teknolojia ambayo Tongwei anaiita "uchapishaji wa bamba la chuma lililo wazi kikamilifu." Hakuna ufumaji. Pasta hutoka moja kwa moja kupitia nafasi zilizofunguliwa kwa laser au electroforming. Umbo la gridi hubadilika papo hapo: - Uchapishaji wa skrini: upana wa 17.0-19.4 μm, urefu wa 8.7 μm, uwiano wa umbo **45.1%**, pembe zilizoinama. - Uchapishaji wa bamba la chuma: upana wa 14.1-15.5 μm, urefu wa 8.9 μm, uwiano wa umbo **58.9%**, pembe karibu wima. **3-4 μm nyembamba zaidi, 0.2 μm ndefu zaidi, uwiano wa umbo kutoka 45% hadi 59%.** Mabadiliko matatu, akaunti tatu za kutatua: **Kwanza, kivuli kidogo.** Vidole nyembamba, eneo zaidi wazi kwa mwanga. Hiyo **ongezeko la ufanisi wa 0.1% kamili** linatokana na mikroni hizi 3-4. **Pili, fedha kidogo.** Chukua seli ya **210R** . Data ya uwandani ya Juni 2026 inaonyesha watengenezaji wakuu wa TOPCon tayari wako **78.5-85.5 mg/wafer**, wastani wa tasnia karibu **83 mg/wafer**. Kwa skrini za bamba la chuma, matumizi makuu kwa sasa ni kwenye **busbar ya nyuma/kidole**, kukata **3-5 mg** kwa kila wafer. 3-5 mg inaonekana ndogo, lakini ikizidishwa na kiasi cha mstari inaongeza. Kwa bei ya sasa ya paste ya takriban **15,779 yuan/kg**, kuokoa 3-5 mg kwa kila wafer ni takriban **0.047-0.079 yuan/wafer**. Mstari unaoendesha wafers 500,000 kwa siku unaokoa **23,500-39,500 yuan kwa siku**, au **milioni 7 hadi 12 yuan kwa mwaka** (zaidi ya siku 300). Na hiyo ni kushuka kwa kidole cha nyuma tu. Kadiri mchakato unavyoendelea, uchapishaji wa steel plate unaelekea kwenye busbar ya mbele na gridi nzuri pia, na uokoaji zaidi wa fedha uko mbele. **Tatu, inafanya njia ya emitter ya upinzani wa juu wa karatasi kufanya kazi.** Vidole vya steel plate vinaweza kufunga kwa nguvu zaidi. Katika karatasi, nafasi ilipungua kutoka 1066 μm hadi 944 μm. Vidole vyenye msongamano mkubwa vinamaanisha safari fupi ya kibeba kando, hivyo uvumilivu wa upinzani wa karatasi ya emitter unaongezeka. Uigaji wa karatasi unaonyesha kwamba kadiri upinzani wa karatasi ya emitter unavyopanda kutoka 300 hadi 600 Ω/sq, faida ya steel plate inaongezeka kutoka 0.09% hadi **0.12%**. Hii ni kesi ya kitabu cha **muundo kubadilisha dirisha la mchakato**: uchapishaji wa steel plate si kubadilisha printer tu, unafungua nafasi mpya ya muundo wa emitter. Kuhusu gharama na maisha ya stencil ya steel plate yenyewe, hapa ni akaunti ambayo mstari unajali zaidi: - Skrini ya waya ya chuma ya filamu ya PI ya kawaida: **4,000-8,000 yuan kila moja**, maisha takriban **wafers 400,000**. - Stencil ya steel plate (hatua ya sasa ya utekelezaji): bei ya kitengo **nafuu zaidi ya 50%** kuliko filamu ya PI (kiwango cha 2,000-4,000 yuan), lakini maisha ni takriban **wafers 200,000** kwa sasa. Nzuri inafikia 200,000, mbaya inabadilishwa kwa 150,000. Upunguzaji wa skrini: filamu ya PI takriban 0.01-0.02 yuan/wafer, steel plate takriban 0.01-0.02 yuan/wafer. **Wanavunja sawa.** Faida ya steel plate haiko kwenye skrini, iko kwenye **uokoaji wa fedha**: 3-5 mg kwa kila wafer kwenye kidole cha nyuma, takriban **0.047-0.079 yuan/wafer**, kubwa zaidi kuliko pengo la amortization. Lakini maisha ya sahani ya chuma ni nusu ya PI-film, ikimaanisha **mara mbili ya mzunguko wa mabadiliko, mara mbili ya muda wa kusimama, mara mbili ya kazi**. Ikiwa akiba ya fedha inashughulikia gharama zilizofichwa za mabadiliko ya mara kwa mara inategemea jinsi mstari wako unavyofanya kazi kikamilifu. Kwa wachezaji wakubwa waliojaa kikamilifu, hesabu inafanya kazi. Kwa mistari isiyotumika vizuri, sahani ya chuma inaweza isilipe. Ndiyo sababu Tongwei na Jietai, wakiwa na ufyonzaji mkubwa wa seli za ndani, walithubutu kusonga kwanza. **Kiwango kinapunguza udhaifu wa maisha mafupi.** ### Mbili: Mguso wa Fedha-Silicon, Ongezeko la 0.4% la Kipengele cha Kujaza ambalo Uchapishaji wa Sahani ya Chuma Unatoa Vidole nyembamba vinaelezea kivuli kidogo na fedha kidogo. Lakini uchapishaji wa sahani ya chuma unatoa faida moja zaidi: **upinzani wa mguso unapungua kwa karibu 15%**. Kupimwa katika karatasi: **2.4 mΩ·cm²**, chini sana ya uchapishaji wa skrini, moja kwa moja ina thamani ya **ongezeko la 0.4% la kipengele cha kujaza (FF)**. Kwa nini kubadilisha skrini kunafanya mguso kuwa bora? Karatasi ilifanya uchambuzi kamili wa maumbo. Baada ya kuchimba gridi ya fedha kwa asidi ya nitriki na hidrofloriki, waliangalia chembe za fedha zilizobaki kwenye uso wa silicon. Sampuli za sahani ya chuma zilikuwa na **msongamano wa chembe ulio juu zaidi**, ukubwa wa 20-40 nm, zilizoenea kwa usawa zaidi. TEM zaidi ilionyesha sampuli za sahani ya chuma ziliunda **mtandao mnene, unaoendelea wa chembe ndogo za fedha** katika safu ya kioo kwenye mguso wa fedha-silicon. Chembe hizo ndogo za fedha ni njia ya upitishaji. Elektroni hazilazimiki kuvuka kioo chenye upinzani wa juu; zinaruka moja kwa moja kati ya chembe za fedha. Ushahidi wazi zaidi unatoka kwa **microscopy ya upinzani wa kuenea kwa skanning (SSRM)**. Mbinu hii kwa kweli "inaona" usambazaji wa upinzani: skani ya sehemu ya msalaba kutoka silicon hadi gridi ya fedha, maeneo ya upinzani wa juu yanang'aa, maeneo ya upinzani wa chini yana giza. Eneo la mpito la mguso la sampuli ya sahani ya chuma ni **nyembamba na nyeusi zaidi**, kwa hivyo upinzani wa mguso kwa kweli ni wa chini. **Njia ya uchapishaji → usambazaji wa chembe za fedha → upinzani wa mguso → kipengele cha kujaza.** Kila hatua ya mnyororo huo wa sababu inaungwa mkono na data. LECO (Laser Enhanced Contact Optimization) tayari ni kiwango cha tasnia, inatarajiwa kufunika takriban **600 GW** ya uwezo wa TOPCon. Lakini hata kwa matibabu sawa ya LECO, uchapishaji wa sahani ya chuma bado ulipunguza upinzani wa mguso kwa asilimia nyingine 15 juu ya uchapishaji wa skrini. Hiyo inasema **uchapishaji wa sahani ya chuma una ubora wa asili wa kiolesura ambao LECO haiwezi kuusawazisha.** ### Tatu: Poly-Silicon ya Eneo, Kuondoa Kile Kisichopaswa Kuwepo (Teknolojia ya Poly-Finger ya Nyuma) Poly-silicon ya eneo kamili kwenye nyuma ya TOPCon ni upanga wenye makali mawili. Upande mzuri: ubora wa juu sana wa passivation, mojawapo ya mipango ya mguso iliyopitishwa iliyokomaa zaidi. Upande mbaya: **poly inachukua mwanga.** Unyonyaji wake wa parasitic katika infrared ya karibu unakula mwanga ambao unapaswa kuwa mkondo. Matokeo ya moja kwa moja: mkondo wa mzunguko mfupi (Jsc) hauwezi kupanda, bifaciality haiwezi kupanda. Bifaciality ya TOPCon kawaida hukaa **80%-85%**, wakati heterojunction inafikia 90%-95%. Wazo la karatasi ni moja kwa moja: **weka poly tu pale electrode inahitaji mguso, badilisha mengine kwa AlOx/SiNx.** Njia ni **laser pamoja na uchongaji wa mvua**: 1. Weka **poly-silicon ya eneo kamili** (150 nm) 2. **laser ya picosecond ya 532 nm** inaunda mifumo ya maeneo ya kuondoa 3. Laser inabadilisha kioo cha phosphosilicate (PSG) cha eneo 4. **Suluhisho la alkali la KOH** huchonga kwa kuchagua poly katika maeneo yaliyowashwa 5. Kuhusu **30%** ya eneo huhifadhi poly kama sehemu za mguso SEM ya sehemu ya msalaba katika karatasi ni safi: ukingo wa poly unaonyesha **hatua ya 2.7 μm**, uso wa wima uliobaki baada ya poly kuondolewa kabisa, bila mabaki ya uharibifu wa laser unaoonekana. Hiyo inamaanisha **usahihi wa uchongaji wa kuchagua ni wa kutosha**. **Kwa hivyo nini kinatokea wakati ufunikaji unapungua kutoka 100% hadi 30%?** - **Jsc** inatoka 41.90 hadi 42.09 mA/cm², juu **0.19 mA/cm²**. Unyonyaji mdogo wa poly, mwanga zaidi unageuzwa kuwa mkondo. - **J0 (msongamano wa mkondo wa kueneza)** hupungua kutoka 8.76 hadi 6.40 fA/cm², chini **27%**. Eneo dogo la mguso kwa kweli hupitisha vizuri zaidi, kwa sababu upitishaji wa AlOx/SiNx unatosha wenyewe, hivyo kubadilisha maeneo ya poly hupunguza msongamano wa jumla wa vituo vya muunganiko. - **Uwili** hupanda kutoka 84.26% hadi **takriban 90%**. Kwa poly pungufu kwa 70% nyuma, uzalishaji wa nyuma huruka. Kutoka 84% hadi 90% kunamaanisha angalau **pointi 5 zaidi za asilimia za faida ya uzalishaji wa nyuma** katika mazingira ya uakisi mkubwa kama theluji, mchanga, na maji. - **Voc** hupanda kutoka 724.9 mV hadi **729.9 mV**. Muunganiko mdogo katika maeneo ya poly, voltage hupanda. - **Ufanisi**: rejeleo la poly la eneo kamili karibu 25.8%, poly ya eneo ilifikia **26.09%**, karibu faida kamili ya 0.3%. Zikiunganishwa pamoja, karatasi inaweka punguzo la LCOE kuwa **1.7%**. Katika PV, pengo la LCOE la 1.7% ni mstari kati ya **ushindi wa oda, matumizi ya uwezo, na kiwango cha faida**. ### Nne: Ubadilishanaji wa Msingi, Eneo la Mguso dhidi ya Eneo la Upitishaji kwenye Seesaw Muundo wa poly wa eneo kimsingi ni **tatizo la seesaw**: - Ufunikaji zaidi wa poly → mguso bora, usafirishaji laini wa wabebaji → lakini unyonyaji zaidi wa vimelea, bifaciality ndogo. - Ufunikaji mdogo wa poly → unyonyaji mdogo wa vimelea, bifaciality kubwa → lakini upinzani mkubwa wa mguso, usafirishaji wa wabebaji uliozuiwa. Karatasi ilipata usawa kwa kufanya uchunguzi wa kimfumo: ufunikaji kutoka 20% hadi 100%, kupima upitishaji (J0) na upinzani wa mguso (ρc), kisha Quokka 3 kuiga ufanisi katika kila ufunikaji. **Ufanisi hufikia kilele karibu na ufunikaji wa 30%.** Chini ya 30%, adhabu ya upinzani wa mguso huzidi faida ya unyonyaji wa vimelea; juu ya 30%, adhabu ya unyonyaji wa vimelea huzidi faida ya upinzani wa mguso. Mkondo wa uigaji una **uwanda thabiti, mpana** karibu na 30%. Ufunikaji unaotembea kati ya 25% na 35% hautabadilisha ufanisi kwa kasi. Hiyo **dirisha pana la mchakato** ni habari njema kwa uzalishaji wa wingi. ## Matumizi ya Bidhaa ### Tafsiri ya Mstari: Majedwali Mawili Unayoweza Kuondoka Nayo **Kipengele cha Mchakato Moja: Uchapishaji wa Bamba la Chuma** | Ukubwa | Data | Maana ya Mstari | | --- | --- | --- | | Ongezeko la ufanisi | +0.1% abs (karatasi) | Faida unayopata kwa kubadilisha skrini tu | | Matumizi ya fedha ya skrini ya PI (210R) | 78.5-85.5 mg, wastani 83 mg | Data ya uwandani ya Juni 2026 | | Uokoaji wa fedha wa bamba la chuma (kidole cha nyuma) | 3-5 mg/wafer | ~0.047-0.079 yuan/wafer | | Uokoaji wa fedha wa mwaka (mstari wa 500k/siku) | ~7-12 milioni yuan/mwaka | Zaidi ya siku 300, paste kwa 15,779 yuan/kg | | Skrini ya filamu ya PI | 4,000-8,000 yuan, maisha 400k | Kiwango cha msingi cha sasa | | Stencil ya bamba la chuma | 2,000-4,000 yuan, maisha ~200k | Mara ya kubadilisha inaongezeka mara mbili, muda wa kusimama lazima uhesabiwe | | Uchumi wa jumla | Uokoaji wa fedha dhidi ya ufidiaji wa skrini | Kuvunja usawa; mistari iliyojaa kikamilifu inalipa, iliyo na mzigo mdogo kuwa mwangalifu | | Ufanisi wa emitter ya karatasi nyingi | Faida kubwa kwa 600 Ω/sq | Tathmini uboreshaji wa emitter sambamba | **Kipengele cha Mchakato Mbili: Poly-Silicon ya Ndani** | Ukubwa | Data | Maana ya Mstari | | --- | --- | --- | | Ongezeko la ufanisi | ~+0.3% abs | Kubwa kuliko uchapishaji wa bamba la chuma | | Faida ya pande mbili | 84% → 90% | Ongezeko la uzalishaji wa nyuma la 5%+ | | Kupunguza LCOE | 1.7% | Akaunti ya jumla ya uchumi | | Vifaa vipya | Laser ya picosecond + KOH wet etch | Hatua mpya za mchakato | | Capex mpya kwa GW | ~15-20 milioni yuan (kadirio la tasnia, halijafichuliwa kwenye karatasi) | Upangaji wa uwekezaji | | Mavuno | Masharti ya maabara >96% | Inahitaji uthibitisho baada ya kuhamishwa kwenye uzalishaji | | Upatanifu wa mstari | Wastani (inaongeza laser + wet etch) | Kiwango cha juu zaidi kuliko uchapishaji wa bati la chuma | ## Mawasiliano na Vidokezo ### Mashimo Machache ya Kuangalia **Kwanza, hesabu kwa uangalifu maisha ya bati la chuma.** Nusu ya bei, lakini nusu ya maisha. Kidole cha nyuma huokoa 3-5 mg kwa wafer, karibu 0.047-0.079 yuan, inatosha kufidia pengo la malipo. Lakini mara mbili ya mzunguko wa mabadiliko huleta muda wa kusimama, kazi, na gharama ya kurekebisha ambayo inaweza kumeza akiba ya fedha kwenye mstari usiotumika kikamilifu. **Mimea iliyojaa kikamilifu huenda kwanza; mimea isiyojaa hufanya hesabu kabla ya kuhamia.** **Pili, udhibiti wa uharibifu wa laser kwenye poly ya ndani ndio ugumu wa msingi.** Karatasi hutumia laser ya picosecond ya 532 nm. Msongamano wa nishati, kasi ya kuchanganua, mwingiliano wa doa, vyote vinahitaji kurekebishwa kwa ubora tofauti wa wafer. Karatasi inasema uharibifu wa laser "umeondolewa kabisa" kwa kuchakata kwa kemikali, lakini kwenye sakafu ya uzalishaji, utulivu wa vifaa, uthabiti wa nyenzo zinazoingia, na mabadiliko ya joto na unyevu wa mazingira yote yanaweza kupunguza "kuondolewa kabisa" huko. **Tatu, hakuna mtu aliyethibitisha mavuno baada ya kuweka teknolojia zote mbili.** Uchapishaji wa bati la chuma pamoja na poly ya ndani pamoja na emitter ya upinzani wa juu wa karatasi, vigezo vitatu vilivyorekebishwa kwa wakati mmoja, na dirisha la mchakato linapungua. 26.09% ilifikiwa chini ya hali za maabara zilizodhibitiwa, na mavuno yanaweza kushuka tena yanapohamishwa kwenye uzalishaji. **Hili ni tatizo la pamoja la kila kuanzishwa kwa teknolojia mpya.** Tongwei tayari iko katika uzalishaji wa wingi, na Jietai inafuata hatua kwa hatua. Lakini kati ya "inayoweza kuzalishwa kwa wingi" na "utapata pesa kuiendesha" kuna uwezo wa kubadilisha wa mstari mzima. Thamani kubwa ya karatasi hii si 26.09%, ambayo Jinko na Trina wataandika juu yake hivi karibuni na rekodi mpya. Thamani yake ni hii: **Mwelekeo unaofuata wa uboreshaji wa TOPCon sasa una njia mbili zilizothibitishwa na data. Moja ni ugumu wa chini na faida thabiti (uchapishaji wa bati la chuma), moja ni kiwango cha juu zaidi na malipo makubwa (poly-silicon ya ndani).** Unachochagua kinategemea ni njia ipi inayokujia zaidi hivi sasa. ### Maoni ya Ooitech Kinachonivutia zaidi ni kwamba njia hizi zote mbili zinaishia upande wa seli, lakini shinikizo linaangukia moja kwa moja kwenye mstari wa moduli chini ya mnyororo. Vidole vyembamba na bifaciality ya juu hubadilisha jinsi nyuzi zinavyofanya kazi wakati wa tabbing, layup, na lamination, kwa hivyo ikiwa unajenga au kuboresha mstari wa moduli ya TOPCon, mvutano wako wa stringer, upimaji wa bifacial IV, na usanidi wa kiiga cha jua unahitaji kwenda sambamba, sio kuchelewa. Tumeona viwanda vingi vikifukuza rekodi za ufanisi wa seli wakati mstari wao wa moduli unapoteza mavuno kwa utulivu kwenye jiometri mpya. Ikiwa unataka kuona jinsi mstari halisi wa uzalishaji unashughulikia mabadiliko haya, chaneli ya YouTube ya Ooitech iko [www.youtube.com/ooitech](http://www.youtube.com/ooitech) inafaa kufuatiliwa. ## Usomaji zaidi na data ya usuli Nyenzo za marejeleo za umma kuhusu mada hii, zilizochapishwa na mashirika yanayosimamia ramani ya teknolojia na data ya soko ya sekta hii: - [VDMA — Ramani ya Kimataifa ya Teknolojia kwa Photovoltaic (ITRPV)](https://www.vdma.org/international-technology-roadmap-photovoltaic) - [Fraunhofer ISE — Ripoti ya Photovoltaics](https://www.ise.fraunhofer.de/en/publications/studies/photovoltaics-report.html) - [pv magazine — habari za sekta ya PV duniani na maelezo ya kiufundi](https://www.pv-magazine.com/) --- ##### Lebo : ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp) ### Omba Nukuu Upakiaji wote ni salama na wa siri. ## Tunatoa utaalamu unaoweza kuamini huduma yetu Vifaa vya Moja kwa Moja kutoka Kiwandani. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg) ### Faida za Gharama Nafuu Tunatoa thamani ya kipekee, tukiongeza matokeo huku tukiboresha bajeti za wateja. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg) ### Timu Yetu ya Uzoefu Wataalamu wetu wenye ujuzi wamebobea katika suluhisho za kibunifu na mikakati iliyobinafsishwa. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg) ### Uzoefu wa Miaka 15+ katika Sekta Utaalamu wa kina unahakikisha matokeo ya kuaminika, yanayofuata mwenendo, na yaliyothibitishwa kwa mafanikio. ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp ) ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp) ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ## Wateja Wetu Wanasema Nini kuhusu sisi Ushuhuda wa wateja unasifu uelewa wetu wa kina wa changamoto zao, ambao husababisha suluhisho za kibunifu na faida kubwa. Ushirikiano wa muda mrefu—baadhi zaidi ya muongo mmoja—unaonyesha imani na kuridhika kwao. Hadithi zao za mafanikio zinatusukuma kuzidi matarajio kila wakati. [Jifunze Zaidi **](#quote-form) ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Asante Ooitech kwa kutoa vifaa vya majaribio vya seli za sola za BC vinavyofaa sana. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp) ### KTECH ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Mtu mwenye roho kubwa. Asante sana kwa ziara yako Bw Wu. Asante sana kwa huduma zilizotolewa katika kufunga vifaa na kufundisha wanafunzi wangu. Mtu mkarimu zaidi na mtaalamu katika fani yake ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp) ### Taasisi ya Polytechnic ya Jizzakh ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) asante kwa msaada wa kitaalamu wa ooitech na huduma ya baada ya mauzo kwa wakati. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp) ### Diarra Kutoka Afrika ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Asante Ooitech kwa kutoa vifaa vya uzalishaji vinavyojifanya kazi kikamilifu—usakinishaji wenu na huduma baada ya mauzo vimekuwa bora. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp) ### Amjad ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Asante tena sana kwa msaada mkubwa sana wa kuboresha na kurekebisha kiwanda na pia kuwafundisha wafanyakazi jinsi ya kutumia mashine ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp) ### Mark BIPV Philippines ## Bidhaa Zetu za Hivi Karibuni ![OTMT-A Kiiga jua: Daraja A, ≤±1% Ukosefu wa uthabiti](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774513832212306.jpg) - [** ooitech](./solar-panel-tester-sun-simulator-otmt-a-aaa-class-solar-module-iv-tester-ooitech.html) - [** 864](./solar-panel-tester-sun-simulator-otmt-a-aaa-class-solar-module-iv-tester-ooitech.html) ### OTMT-A Kiiga jua: Daraja A, ≤±1% Ukosefu wa uthabiti Ooitech OTMT-A Kipimo cha Paneli ya Sola Kiiga cha Jua ni mfumo wa upimaji wa IV wa moduli ya sola wa daraja la AAA unaotumia teknolojia ya taa ya xenon, kufuata IEC 60904-9 ![Kifaa cha kuunganisha na kupanga seli za BC: seli 1000/h kwa IBC, ABC, HPBC](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032311945973.png) - [** ooitech](./oslb-1300-back-contact-cell-welding-machine-bc-solar-cell-stringer-for-ibc-abc-hpbc-panel-production.html) - [** 99085](./oslb-1300-back-contact-cell-welding-machine-bc-solar-cell-stringer-for-ibc-abc-hpbc-panel-production.html) ### Kifaa cha kuunganisha na kupanga seli za BC: seli 1000/h kwa IBC, ABC, HPBC Kifaa cha kuunganisha na kupanga seli za BC huunganisha seli za IBC, ABC na HPBC upande wa nyuma: uwekaji wa 0.2 mm, seli 1000/h, uharibifu wa 0.2% kwa wafeli wa Daraja A. ![GC-1500 Mashine ya Kukata na Kuweka EVA/TPT Mtandaoni](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774350387657887.webp) - [** Rachael](./gc-1500-eva-tpt-online-cutting-and-laying-machine-automatic-solar-panel-eva-backsheet-cutter-ooitech.html) - [** 37574](./gc-1500-eva-tpt-online-cutting-and-laying-machine-automatic-solar-panel-eva-backsheet-cutter-ooitech.html) ### GC-1500 Mashine ya Kukata na Kuweka EVA/TPT Mtandaoni GC-1500 Mashine ya Kukata na Kuweka EVA/TPT Mtandaoni na Ooitech ina kukata na kuweka kiotomatiki kwa EVA, POE, na backsheet kwa uzalishaji wa paneli za sola ![Mashine ya Kukata Seli za Sola kwa Leza — OLS-20E Leza Mbili](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026031858869524.webp) - [** ooitech](./OLS-20E-Full-Automatic-Solar-Cell-Laser-Scribing-and-Breaking-Machine-High-Precision-Solar-Panel-Manufacturing-Equipment.html) - [** 27202](./OLS-20E-Full-Automatic-Solar-Cell-Laser-Scribing-and-Breaking-Machine-High-Precision-Solar-Panel-Manufacturing-Equipment.html) ### Mashine ya Kukata Seli za Sola kwa Leza — OLS-20E Leza Mbili Mashine ya kukata kwa leza ya seli za sola kwa seli zilizounganishwa: OLS-20E huendesha vichwa viwili vya leza na kukata kiotomatiki kwa 1/4, kupunguza upotevu wa mchirizi wa kukata na nyufa ndogo kwenye MBB. ![SS-1500B Solar Cell Tabber Stringer: Seli 1200/h](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774253968620270.webp) - [** ooitech](./SS-1500B-Automatic-Solar-Cell-Welding-Machine-High-Speed-Tabber-Stringer-for-BC-TOPCON-PERC-Cells.html) - [** 84684](./SS-1500B-Automatic-Solar-Cell-Welding-Machine-High-Speed-Tabber-Stringer-for-BC-TOPCON-PERC-Cells.html) ### SS-1500B Solar Cell Tabber Stringer: Seli 1200/h SS-1500B mashine ya kulehemu seli za sola otomatiki na Ooitech - Tabber stringer ya utendaji wa juu kwa BC, TOPCON, PERC ![Mashine ya Ribbon ya PV: Uchoraji wa Waya kwa Ribbon ya Sola](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026051187922761.webp) - [** ooitech](./wire-drawing-machine-for-solar-ribbon-production-line.html) - [** 708](./wire-drawing-machine-for-solar-ribbon-production-line.html) ### Mashine ya Ribbon ya PV: Uchoraji wa Waya kwa Ribbon ya Sola Mashine ya kitaalamu ya kuvuta waya ya kati kwa mstari wa uzalishaji wa utepe wa sola, yenye muundo wa mlalo wa mihimili minne